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2026年04月05日 —
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1 小时前 —
值得关注的是,据EE Times Japan 此前报道,铠侠K2工厂采用隔震结构设计,可有效吸收地震冲击;该工厂将专注于采用CBA(CMOS直接键合至阵列)技术的高密度218层3D NAND生产,全面出货计划定于2026年上半年启动。光刻胶校准需4至8周,涉及全球25%的先进产能 在本次受冲击的所有环节中,光刻胶供应链
2026年04月13日 —
受地震影响,青森地区的新干线列车一度暂停运行。共同社报道称,相关线路正在接受安全检查。值得关注的是,本次地震波及的核心区域主要包括岩手县、青森县、宫城县和福岛县。上述地区不仅是日本东北工业带的重要组成部分,也是全球半导体材料、制造设备及存储芯片产业链中的关键供应基地。铠侠(Kioxia)、东京电子(TEL)... 金融
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6 天前 —
针对2026年4月20日日本本州东北部海域发生的7.7级浅源强震,结合震中位置(三陆近海)与工业布局分析,本次地震对全球大宗商品的实质影响呈现“高度不对称”特征: 半导体 及电子特气面临短期断供风险,而传统能源、基本金属受冲击极小。整体属于“供应链扰动型”事件,非2011年式的“需求毁灭型”灾难。 新浪 9小时前
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