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腾讯新闻 › qq.com

2026年04月08日 — 值得关注的是，据EE Times Japan 此前报道，铠侠K2工厂采用隔震结构设计，可有效吸收地震冲击；该工厂将专注于采用CBA（CMOS直接键合至阵列）技术的高密度218层3D NAND生产，全面出货计划定于2026年上半年启动。光刻胶校准需4至8周，涉及全球25%的先进产能在本次受冲击的所有环节中，光刻胶供应链

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日本发生7.7级地震!官方警告未来一周或再现强震半导体重镇受波及

5 天前 — 受地震影响，青森地区的新干线列车一度暂停运行。共同社报道称，相关线路正在接受安全检查。值得关注的是，本次地震波及的核心区域主要包括岩手县、青森县、宫城县和福岛县。上述地区不仅是日本东北工业带的重要组成部分，也是全球半导体材料、制造设备及存储芯片产业链中的关键供应基地。铠侠（Kioxia）、东京电子（TEL）... 金融

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日本7.7级地震:【事件定性:供应链“局部休克”,非系统性冲击】

2026年03月29日 — 针对2026年4月20日日本本州东北部海域发生的7.7级浅源强震,结合震中位置(三陆近海)与工业布局分析,本次地震对全球大宗商品的实质影响呈现“高度不对称”特征: 半导体及电子特气面临短期断供风险,而传统能源、基本金属受冲击极小。整体属于“供应链扰动型”事件,非2011年式的“需求毁灭型”灾难。新浪 9小时前 

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